设备工程师

广西华芯振邦半导体有限公司（以下简称“华芯振邦”）作为广西南宁打造集成电路与ICT产业基地的典型，于2022年4月29日在南宁五象新区注册成立。作为2022年广西南宁重大产业项目，华芯振邦目前由南宁产业投资集团与广西联合振邦半导体合伙企业等单位共同出资成立的国有企业，注册资金为2.5亿元。
公司位于南宁五象华芯振邦产业园，占地约72亩，项目总投资6.05亿元，项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为 23000 平方米，其中净化生产面积3027平方米，建成后将可形成年生产加工1万片12寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约50000平方米。投产后全年产能将增长到年产3万片12寸晶圆及2.5万片8寸晶圆。
公司研发团队由业内知名台湾企业研发技术、管理团队和具有丰富研发经验的本土研发团队组成。团队在半导体先进封装领域，如晶圆凸块制造、扇出、芯片倒装、系统级封装等高顶端领域深耕多年，拥有多项自主知识产权。作为集成电路先进封装研发与生产代工基地，华芯振邦产品/技术定位于：晶圆凸块 /微凸点 （Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump）、晶圆级芯片封装（Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封装 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系统集成封装（System-in-Packaging, SiP)，是国内极少数能提供晶圆凸块制造、晶圆测试、切割、封装等完整工艺及Turnkey解决方案的厂商之一。能提供完整的液晶显示驱动IC（DDIC）封装服务，也能提供CIS芯片、传感器芯片、射频芯片、SiP芯片等的封装与测试服务。
未来，华芯振邦将针对半导体封测先导技术进行研究和开发，因应集成电路制造产业链向国内转移之方向，在主流技术和产业发展上赶超国际先进水平，并通过可持续发展能力和规模化量产，支持国内封测产业技术升级。公司将结合上下游产业链的需求，建设成为：先进封装技术研发平台、先进封装产业化基地、人才培养基地，将华芯振邦打造成为全球知名的半导体封测企业之一。