桂芯半导体： 公司介绍
桂芯半导体生产基地位于南宁高新区总部基地三期，园区总建筑面积为7万平方米，公司净化厂房面积约3万平方米。桂芯半导体科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。桂芯半导体科技具有广泛的技术积累和产品解决方案，包括有150微米以下芯片的减薄、划片等工艺（6寸、8寸、12寸）以及引线框封装、Fan-out eWLB、WLCSP、Bump、PoP、fcBGA、SiP、PA封装等领先技术。年产集成电路SOP系列56亿块、SOT/SOD系列38亿只的加工能力。桂芯半导体科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户与社会和谐发展，合作共赢之理念。将全力打造“桂芯”品牌，用“芯”制造未来，为客户创造最大价值。
桂芯半导体： 上班地点
公司地址： 广西南宁市高新区中国东盟总部基地三期高科路9号桂芯科技园 查看上班路线
广西桂芯半导体科技有限公司招聘：
主要业务：
集成电路设计及软件开发，半导体电子产品的生产、加工；半导体电子产品测试，晶圆测试，电子元器件，电子电力元器件，集成电路，半导体电子产品（除国家专控产品）销售；自营和代理一般经营项目商品和技术的进出口业务，许可经营项目商品和技术的进出口业务须取得国家专项审批后方可经营（国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外）。
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